سیرامک ​​سبسٹریٹ پی سی بی کے لیزر پروسیسنگ کے فوائد اور تجزیہ

Xintian لیزر - صحت سے متعلق لیزر کاٹنے کی مشین

روایتی مکینیکل پروسیسنگ

مکینیکل پروسیسنگ سیرامک ​​مواد کے لئے ایک روایتی پروسیسنگ ٹیکنالوجی ہے اور سب سے زیادہ استعمال شدہ پروسیسنگ طریقہ بھی ہے۔ مکینیکل پروسیسنگ بنیادی طور پر سیرامک ​​مواد کی موڑ، کاٹنے، پیسنے، ڈرلنگ وغیرہ سے مراد ہے۔ اس کا عمل آسان ہے اور پروسیسنگ کی کارکردگی زیادہ ہے، لیکن سیرامک ​​مواد کی زیادہ سختی اور ٹوٹ پھوٹ کی وجہ سے، مکینیکل پروسیسنگ پیچیدہ شکلوں، اعلی جہتی درستگی، کھردری سطحوں، کم کھردری، اور اعلی وشوسنییتا کے ساتھ انجینئرنگ سیرامک ​​اجزاء پر کارروائی کرنا مشکل ہے۔

مکینیکل فارمنگ پروسیسنگ

یہ سیرامک ​​مصنوعات کی ایک ثانوی پروسیسنگ ہے، جو سیرامک ​​خالی جگہوں پر عین مطابق میکانی پروسیسنگ کے لیے خصوصی کاٹنے والے اوزار استعمال کرتی ہے۔ یہ مشینی صنعت میں ایک خاص پروسیسنگ ہے، جس کی خصوصیت اعلیٰ ظاہری اور درستگی کی سطح، لیکن کم پیداواری کارکردگی اور اعلی پیداواری لاگت ہے۔

5G کی تعمیر کی مسلسل ترقی کے ساتھ، صنعتی شعبوں جیسے کہ صحت سے متعلق مائیکرو الیکٹرانکس اور ہوا بازی اور جہاز سازی نے مزید ترقی کی ہے، یہ سبھی سیرامک ​​سبسٹریٹس کے اطلاق کا احاطہ کرتے ہیں۔ ان میں سے، سیرامک ​​سبسٹریٹ پی سی بی نے اپنی اعلی کارکردگی کی وجہ سے آہستہ آہستہ زیادہ سے زیادہ ایپلی کیشنز حاصل کی ہیں۔

ہلکے وزن اور چھوٹے بنانے کے رجحان کے تحت، روایتی کاٹنے اور پروسیسنگ کے طریقے ناکافی درستگی کی وجہ سے مانگ کو پورا نہیں کر سکتے۔ لیزر ایک غیر رابطہ مشینی ٹول ہے جو کاٹنے والی ٹیکنالوجی میں مشینی طریقوں کے مقابلے میں واضح فوائد رکھتا ہے اور سیرامک ​​سبسٹریٹ PCBs کی پروسیسنگ میں بہت اہم کردار ادا کرتا ہے۔

سیرامک ​​پی سی بی کے لیے لیزر پروسیسنگ کا سامان بنیادی طور پر کاٹنے اور ڈرلنگ کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ لیزر کاٹنے کے بہت سے تکنیکی فوائد کی وجہ سے، یہ بڑے پیمانے پر صحت سے متعلق کاٹنے کی صنعت میں استعمال کیا گیا ہے. ذیل میں، ہم PCBs میں لیزر کٹنگ ٹیکنالوجی کے استعمال کے فوائد پر ایک نظر ڈالیں گے۔

سیرامک ​​سبسٹریٹ پی سی بی کے لیزر پروسیسنگ کے فوائد اور تجزیہ

سیرامک ​​مواد میں بہترین اعلی تعدد اور برقی خصوصیات کے ساتھ ساتھ اعلی تھرمل چالکتا، کیمیائی استحکام، اور تھرمل استحکام ہے، جو انہیں بڑے پیمانے پر مربوط سرکٹس اور پاور الیکٹرانک ماڈیولز کی تیاری کے لیے مثالی پیکیجنگ مواد بناتے ہیں۔ سیرامک ​​سبسٹریٹ PCBs کی لیزر پروسیسنگ مائیکرو الیکٹرانکس انڈسٹری میں ایک اہم ایپلیکیشن ٹیکنالوجی ہے۔ یہ ٹیکنالوجی موثر، تیز، درست اور اعلیٰ اطلاق کی قدر رکھتی ہے۔

لیزر پروسیسنگ سیرامک ​​سبسٹریٹ پی سی بی کے فوائد:

1. چھوٹے جگہ کے سائز، اعلی توانائی کی کثافت، اچھے کاٹنے کے معیار، اور لیزر کی تیز رفتار کاٹنے کی وجہ سے؛

2. تنگ کٹنگ فرق، مواد کی بچت؛

3. لیزر پروسیسنگ ٹھیک ہے، اور کاٹنے کی سطح ہموار اور گڑ سے پاک ہے۔

4. گرمی سے متاثرہ زون چھوٹا ہے۔

سیرامک ​​سبسٹریٹ پی سی بی فائبر گلاس بورڈز کے مقابلے نسبتاً نازک ہوتے ہیں، اور اعلیٰ پروسیسنگ ٹیکنالوجی کی ضرورت ہوتی ہے۔ لہذا، لیزر ڈرلنگ ٹیکنالوجی عام طور پر استعمال کیا جاتا ہے.

لیزر ڈرلنگ ٹیکنالوجی میں اعلیٰ درستگی، تیز رفتاری، اعلیٰ کارکردگی، توسیع پذیر بیچ ڈرلنگ، سخت اور نرم مواد کی اکثریت پر لاگو ہونے اور ٹولز پر کوئی نقصان نہیں ہونے کے فوائد ہیں۔ یہ اعلی کثافت انٹرکنکشن اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی بہتر ترقی کی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔ لیزر ڈرلنگ ٹکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے سیرامک ​​سبسٹریٹ میں سیرامکس اور دھات کے درمیان اعلی چپکنے کے فوائد ہیں، کوئی لاتعلقی، فومنگ وغیرہ، ایک ساتھ بڑھنے کے اثر کو حاصل کرتے ہیں، اعلی سطح کی ہمواری اور کھردری 0.1 سے 0.3 تک ہوتی ہے۔μ m لیزر ڈرلنگ یپرچر 0.15 سے 0.5 ملی میٹر تک ہے، اور یہ 0.06 ملی میٹر تک بھی ٹھیک ہو سکتا ہے۔